在半导体制造过程中，精密空调作为环境控制的核心设备，通过高精度温湿度调节和动态应力控制，保障晶圆制造、封装测试等关键环节的稳定性。
一、半导体行业用精密空调应用场景
晶圆制造环境控制
光刻工序：需保持温度、湿度，防止硅片热膨胀导致光刻胶图形畸变。
刻蚀与沉积：通过恒温系统（±0.5℃）抑制化学反应速率波动，确保薄膜厚度均匀性。
离子注入：控制环境湿度，减少电荷积聚导致的晶圆击穿风险。
封装测试环节
键合工艺：温度波动需＜±0.3℃，避免金线/铜线热应力断裂。
老化测试：模拟严苛温度循环（-55℃~150℃），精密空调需支持快速温变速率。
二、半导体行业用精密空调关键技术特性
高精度温湿度控制
温度控制：采用PID+前馈算法，结合半导体PT100传感器，实现±0.1℃波动控制。
湿度调节：双冷源除湿技术，湿度控制精度。
洁净与防污染设计
气流组织：层流送风形成单向流场，避免交叉污染。
材料兼容性：内胆采用316L不锈钢，避免金属离子析出污染晶圆。
三、半导体行业用精密空调典型解决方案案例
光刻机恒温系统
需求：光刻机工作台需维持22℃±0.1℃。
方案：采用磁悬浮变频压缩机+微通道换热器。
晶圆厂洁净室空调
配置：组合式空调机组集成化学过滤模块
封装车间温湿度控制
设备：模块化精密空调，支持多区域独立控温。
数据：温湿度波动控制，良率提升。
半导体精密空调通过环境控制与智能化运维，成为保障芯片良率与生产效率的核心基础设施。企业需结合工艺需求与能效目标，构建高可靠、低能耗的温控体系，以应对半导体制造的严苛挑战。返回搜狐，查看更多